| 实现芯片高精度拾放的设计要点分析 |
| 侯一雪;张晨曦;王雁;曹国斌; |
| 关键词：芯片拾放;影响因素;高精度 |
| 主要内容：以全自动精密组装设备为例,从设备的机械结构、控制结构、软件设计、工艺设计等方面,对芯片拾放精度的影响因素做了详细分析,并指出解决办法。这些理论和方法可在全自动贴片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中进一步验证。 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(11):34-37 |
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