| 使用Altera 3D系统级封装技术实现下一代平台 |
| Manish Deo; |
| 关键词：系统级封装;管芯;中介层;解决方案;下一代;Altera 3D;焊球;TSV;高 |
| 主要内容：下一代平台对带宽、灵活性和功能的要求越来越高,同时还有降低功耗指标,减小引脚布局的要求。本文重点介绍下一代平台的系统需求,解释为什么传统的解决方案无法有效地满足这些需求。同时,文章还介绍了Stratix 10FPGA和SoC所采用的Alte |
| 《中国电子商情(基础电子)》 2016,(Z1):22-27 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号