| 使用Flotherm和Expedition协同完成电子设备芯片级热仿真 |
| 苗力; |
| 关键词：Flotherm;Expedition;电子设备芯片级热仿真 |
| 主要内容：随着电子设备不断地集成化、综合化,只靠单一热仿真软件(如Flotherm)一次完成电子设备芯片级的热仿真越来越困难,以某侧壁风冷机载电子设备为例,通过Flotherm和Expedition协同完成芯片级热仿真,并与实测值进行比较来验证仿真的 |
| 《装备制造技术》 2016,(02):43-44+63 |
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