| 树脂塞孔工艺流程优化探讨 |
| 王佐;刘克敢;李金龙; |
| 关键词：镀孔;减铜;树脂塞孔;成本节约 |
| 主要内容：在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。 |
| 《印制电路信息》 2016,24(04):37-42 |
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