| 树脂塞孔流程优化探讨 |
| 王佐;刘克敢;李金龙;阙玉龙; |
| 关键词：镀孔;减铜;树脂塞孔;成本 |
| 主要内容：在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。 |
| 《印制电路信息》 2016,24(02):34-37 |
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