| 数学计量模型控制PCB芯板涨缩补偿系数的研究 |
| 徐琪琳;谢鸣;蔡越洋;陶琨; |
| 关键词：PCB;计量模型;补偿系数;板材涨缩 |
| 主要内容：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。 |
| 《印制电路信息》 2016,24(11):28-31 |
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