| 塑封功率器件的分层机理探讨 |
| 胥小平; |
| 关键词：塑封功率器件;分层;塑封料 |
| 主要内容：塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点,在功率器件封装中应用广泛,但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,其中分层就是常见的失效模式;通过更改引线框架设计以及塑封料(EMC),可以很好地解决SOP-8封装分层问题。 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(02):103-105+120 |
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