| 塑封集成电路封装芯片压区铝层腐蚀问题探讨 |
| 周金成;李亚斌;李习周; |
| 关键词：铝层;封装;铝腐蚀;水汽;卤族 |
| 主要内容：本文分析和总结了集成电路封装中引起芯片压区铝层腐蚀而造成产品可靠性问题的各种原因,并提出了解决方法。分析了环境、材料、工艺等对压区铝层成份变化的影响,研究了不同环境、放置时间、材料对压区铝层氧化和腐蚀的影响,确定了防止压区铝层氧化和腐蚀的最 |
| 《中国集成电路》 2016,25(08):57-62 |
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