| 塑封器件常见失效模式及其机理分析 |
| 贺丽; |
| 关键词：集成电路封装;失效分析;过电应力EOS;静电放电ESD |
| 主要内容：集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致,通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起,潜在缺陷的行为与时间和应力有关。分析塑封器件常见失效模式及其机理,有助工程师在设计时充分考虑使用环境的 |
| 《集成电路应用》 2016,(01):32-34 |
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