| 塑封器件分层问题浅析 |
| 杨文杰;王霞;王荣;邵荣昌; |
| 关键词：分层;环氧树脂;引线框架;可靠性 |
| 主要内容：在现行引线框架的IC封装模式过程中,分层是一种重大的质量异常现象,且是产品本身可靠性的绝对关键因素。而在生产过程中如何防患于未然,提高合格率,是急需解决的问题。概述分层及分层分类,提出影响分层的主要因素,并给出了避免塑封器件分层的有效措施, |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(10):26-29+41 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号