| 台积电6英寸厂也发力,将推出GaN快充芯片 |
| 关键词：氮化镓;制程技术;GaN;台积电;芯片; |
| 主要内容：晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作伙伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片,挑战快充晶片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP |
| 《半导体信息》 2016,(05):8-9 |
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