谈铝基双面、多层印制板工艺技术
 
夏国伟;王忱;李加余;黄慧;童福生;

关键词:铝基板;工艺流程;导热性
 
主要内容:随着LED向大功率照明方向发展,其散热问题日渐突出,已成为LED行业的难题,必须从导热材料、散热结构等多方面考虑加以解决。本文主要介绍双面、多层铝基板散热技术及工艺流程。
 
《印制电路信息》  2016,24(10):17-21
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
仿站