| 陶瓷管壳设计及验证过程研究 |
| 张玲;田泽; |
| 关键词：陶瓷管壳;管壳设计;仿真;陶瓷封装 |
| 主要内容：随着集成电路设计规模的不断增加,管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求,需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好,可以多层布线,绝缘阻抗高,热膨胀系数与芯片接近等优点,得到了越来越广泛的 |
| 《计算机技术与发展》 2016,26(06):155-157 |
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