产业集群决策
 
填孔电镀漏填原因及流程选择研究
 
张开芬;
关键词：印制电路板;填孔电镀;漏填
 
主要内容：文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向。
 
《印制电路信息》  2016,24(01):27-29
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