| 通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用 |
| 程赞华;许卫锋;孟凯; |
| 关键词：OSP;PIP工艺;通孔回流焊;模板设计;波峰焊 |
| 主要内容：PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PC |
| 《电子质量》 2016,(07):48-54 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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