| 通孔器件引脚与过孔间距对焊点透锡的影响分析 |
| 李佳宾;白邈;杨京伟;杨志; |
| 关键词：大面积覆铜层;透锡;通孔元器件;间隙 |
| 主要内容：对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析,将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm连接大面积覆铜层的通孔焊盘,通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果,分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通孔元器件焊点的透锡 |
| 《航天制造技术》 2016,(05):41-43 |
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