| 通孔柱银浆用超细银粉的制备研究 |
| 王川;熊庆丰;黄富春;吕刚;刘继松;李文琳;田相亮;李世鸿; |
| 关键词：低温共烧陶瓷;通孔柱银浆;超细银粉;化学还原法 |
| 主要内容：通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析, |
| 《贵金属》 2016,37(S1):80-85 |
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