| 铜钼叠层基板的热学特性仿真研究 |
| 张林;乔泽宇;李佳;李演明;谷文萍;胡笑钏;张赞; |
| 关键词：铜钼叠层;基板;热分析;有限元 |
| 主要内容：采用有限元方法,仿真研究了不同层数和材料厚度比的铜钼叠层基板对芯片散热特性的影响。结果表明,2层和3层的铜钼叠层材料均可以有效综合Cu高热导率和Mo低膨胀系数的优点。在相同铜钼总厚度比的情况下,相比于2层材料,3层材料可以实现更好的散热特性 |
| 《微电子学》 2016,46(06):838-840 |
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