| 椭圆柱TSV传输结构的性能研究 |
| 李晶晶;缪旻; |
| 关键词：系统级封装;硅通孔;GS(地—信号)传输结构 |
| 主要内容：针对系统级封装技术中硅通孔(through silicon via,TSV)阵列密度日益增加的问题,提出了一种新型的椭圆柱TSV结构以及相应的GS(地—信号)传输结构。建立这一新型传输结构的等效电路模型,提取其电阻、电感和电容等元件参数。分 |
| 《北京信息科技大学学报(自然科学版)》 2016,31(01):10-16 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号