| 完整3D IC寄生参数提取 |
| John Ferguson;Dusan Petranovic; |
| 关键词：寄生效应;组件;网表;芯片;贴装;寄生参数提取;物理验证;TSV;规则集;凸块; |
| 主要内容：3D IC设计因为能够实现器件尺寸缩小,同时最大限度地降低成本并保持外形参数可控,因此获得了业界的大量关注,但验证来自多个制程工艺的组件仍是相当具有挑战。在物理验证领域,这部分工作已经有所进展——可以在独立模式中根据特定DRC或LVS规则验 |
| 《中国集成电路》 2016,25(12):44+66 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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