| 微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微观组织结构研究 |
| 吴娜;胡永芳;严伟;李孝轩; |
| 关键词：AuSn;GaAs;镀层;共晶焊接;微观组织 |
| 主要内容：文中采用Au80Sn20共晶焊料对Ga As功率芯片与Mo Cu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了Ga As芯片共晶焊的工艺参数控制要求,通过扫描电镜及能谱仪分析接头的显微组织、元素分布,通过X射线检测 |
| 《电子机械工程》 2016,32(04):50-53 |
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