| 微波组件壳体激光封焊工艺研究 |
| 陈澄;王洪林;孙乎浩;王成; |
| 关键词：微波组件;激光封焊;工艺参数 |
| 主要内容：由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明,在推荐的焊接参数下,可 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(01):28-31 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号