| 微波组件振动过程失效分析及对策 |
| 班亚娟;唐光庆;刘良芳;张建刚;程俊杰; |
| 关键词：微波组件;焊点开裂;外界应力;措施 |
| 主要内容：电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理和增加点胶固定等措施 |
| 《压电与声光》 2016,38(03):508-510 |
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