| 微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析 |
| 梁颖;黄春跃;殷芮;黄伟;李天明;赵宏旺; |
| 关键词：微电子封装;球栅阵列焊点;三点弯曲加载;有限元分析;应力应变 |
| 主要内容：建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直 |
| 《机械强度》 2016,38(04):744-748 |
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