| 微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析 |
| 梁颖;黄春跃;张欣;黄伟;李天明; |
| 关键词：微光机电系统;粘结剂;温度循环加载;有限元分析;方差分析 |
| 主要内容：对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同 |
| 《焊接学报》 2016,37(01):6-10+129 |
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