微间隙结构的温度场测量与分析
 
周志鹏;许阁;刘超;张金松;

关键词:温度场测量;微间隙结构;气液两相流;散热
 
主要内容:随着高功率、高性能集成电路的快速发展,芯片的散热面临着巨大挑战。微间隙结构具有长度和宽度尺寸较大、高度尺寸微小的特点,容易在芯片散热面构造,有利于实现高热导率的微流体散热。本文提出了微间隙结构温度场的测量方法,采用3×3阵列的9个0603型
 
《计量与测试技术》  2016,43(06):79-81
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