| 微量Ni对Sn_Cu界面组织形貌及柯氏孔洞形成的影响 |
| 杨扬;温贻芳;余春; |
| 关键词：界面;柯肯达尔孔洞;合金元素;金属间化合物 |
| 主要内容：通过对反应界面微观组织形貌的表征分析,系统研究了热老化条件下微量Ni元素对Snx Ni/Cu(x的质量分数为0,0.05%,0.10%)的界面组织形貌演变及柯肯达尔孔洞形成的影响。结果表明,相对于Sn/Cu界面,添加的Ni元素大幅加速了Sn |
| 《焊接》 2016,(11):19-22+72 |
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