| 微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究 |
| 杨宗亮;张晨曦; |
| 关键词：微组装;基板共晶;丝网印刷;共晶温度 |
| 主要内容：为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题,开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求,通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压入量、刮刀移动速度和丝 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(05):270-272+286 |
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