| 微组装金丝键合工序统计过程控制技术 |
| 范少群;赵丹; |
| 关键词：金丝键合;统计过程控制SPC;工序能力指数;分析 |
| 主要内容：金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合 |
| 《电子与封装》 2016,16(12):1-5+11 |
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