| 无铅PCB组件回流焊热变形的仿真分析与优化 |
| 李娜; |
| 关键词：无铅焊料;PCB;回流焊;热变形;仿真;优化 |
| 主要内容：无铅焊料熔点高、工艺窗口小,建立了PCB(印刷电路板)组件在回流焊接传热过程的数学模型,采用ANSYS软件模拟得出无铅焊料PCB组件温度场和热变形的分布规律,通过改变传送带速度对仿真结果进行了优化,最高温度降低了21℃,整体变形有所降低。 |
| 《铸造技术》 2016,37(05):998-1000+1003 |
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