| 无铅QFN混装工艺的可靠性分析 |
| 邹嘉佳;孙晓伟;程明生; |
| 关键词：QFN;无铅;混装;可靠性 |
| 主要内容：QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅QFN焊 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(01):21-23+31 |
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