| 无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨 |
| 李晓倩; |
| 关键词：无铅波峰焊接;PTH焊点;吹孔或空洞 |
| 主要内容：借助实际案例,并利用X线透射技术(X-Ray)、金相切片、扫描电子显微镜(SEM)和热机械分析(TMA)等物理分析手段,研究了PTH孔质量,如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明,PTH孔铜厚度太薄,不足以抵抗焊接时PC |
| 《电子工艺技术》 2016,37(06):327-329 |
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