| 无铅热风整平BGA单点焊盘不上锡改善 |
| 宋强;潘秋平; |
| 关键词：热风整平;BGA;焊盘;无铅; |
| 主要内容：无铅热风整平应环保需求而开发出来的一种新型线路板表面处理工艺,目前已被广泛用于电路板的生产。但该工艺也存在一定生产局限性,大多数厂家都会遇到BGA焊盘单点不上锡的困扰,甚至会因该问题的出现而束手无策,进而影响生产的顺利进行以及品质达不到客户 |
| 《印制电路信息》 2016,24(04):67-70 |
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