| 系统级封装中焊点失效分析技术 |
| 潘书山;陈颖;季斌; |
| 关键词：系统级封装;失效分析;焊点;缺陷;X光;金相分析 |
| 主要内容：针对系统级封装(Si P)结构中的互连可靠性检测,提出了叠层封装中焊点失效分析的原则和程序。对采用3D X-ray和金相技术的焊点缺陷分析方法进行了对比,验证了3D X-ray分析复杂Si P封装焊点和互连缺陷的可行性。讨论了失效的模式和失 |
| 《电子与封装》 2016,16(04):4-8+12 |
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