| 先进射频封装技术发展面临的挑战 |
| 夏雨楠;陈宇宁;许丽清;戴洲;李华新;程凯; |
| 关键词：射频;中介层;3D封装;氮化镓 |
| 主要内容：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临 |
| 《电子与封装》 2016,16(05):1-6 |
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