| 芯片级集成射频垂直互连技术 |
| 王辉;向伟玮;陆吟泉;刘志辉; |
| 关键词：2.5D/3D集成;芯片级集成;射频互连;垂直互连 |
| 主要内容：随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一。对 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(06):320-322+326 |
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