| 芯片界面强度对其拆解分层的影响研究 |
| 吴育家;潘晓勇;向东;刘学平;牟鹏; |
| 关键词：芯片分层;界面强度;内聚力模型 |
| 主要内容：电子产品的大量报废使得废弃线路板大量增加,从而使其作为整体丧失原有功能,但其上的元器件特别是集成芯片重用价值高。在拆解重用过程中,加热解焊是重要工艺,它将对已在一定湿度中吸潮饱和的芯片产生热冲击,进而使芯片中产生热应力及湿应力,塑封芯片可能 |
| 《半导体光电》 2016,37(06):831-837 |
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