| 芯片热效应成半导体设计一大挑战IoT让问题更复杂 |
| 关键词：热效应;电路板;热力学性质;线路板;IoT;芯片; |
| 主要内容：随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片,加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能,让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。据Semiconductor Engineering报导,DfR Soluti |
| 《半导体信息》 2016,(02):22-24 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号