| 新型ENEPIG封装基板化学镀钯工艺优化 |
| 于金伟; |
| 关键词：印制电路板;化学镀钯;工艺;参数优化 |
| 主要内容：化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的实验方法,对工艺参数进行了优化,找到了新型ENEPIG印制电路板中化学镀钯的最优工艺参数:2.2 g/L氯化钯, |
| 《电镀与精饰》 2016,38(01):14-19 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号