| 新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究 |
| 白亚旭;朱拓; |
| 关键词：高密度互连;点镀填孔电镀;整板填孔电镀 |
| 主要内容：随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质 |
| 《印制电路信息》 2016,24(01):21-26 |
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