| 选择性穿透阳极氧化工艺的三维铝封装技术研究 |
| 王立春;刘米丰;吴伟伟;罗燕;任卫朋; |
| 关键词：微系统;三维铝封装;固态存储器;阳极氧化;灌封;激光刻蚀 |
| 主要内容：针对微系统高可靠集成需求,提出了一种三维铝封装集成微系统多功能器件的结构和方法。通过铝基板选择性穿透阳极氧化试验、低应力低空洞灌封试验和激光侧边电路刻蚀试验,实现了32 G固态存储器集成。研究结果表明,通过致密性氧化可实现内埋布线氧化终点的 |
| 《电子元件与材料》 2016,35(12):61-66 |
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