| 一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案 |
| 杨青; |
| 关键词：WLCSP;载带;盖带 |
| 主要内容：报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术。首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进载带和盖带技术针对这些需求的解决方案。由PC材质制作成的载带,其强度高、不易变形, |
| 《电子与封装》 2016,16(06):43-47 |
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