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一种高频微波高密度互连板制作技术研究
刘克敢;王佐;刘东;彭卫红;
关键词：高频微波;多阶高密度互连;叠孔板;陶瓷材料
主要内容：结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。
《印制电路信息》 2016,24(07):12-17+26
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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