| 一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术 |
| 刘冰杰;顾杰斌;杨恒; |
| 关键词：硅通孔互连(TSV);封装;毛细现象;液桥;电阻 |
| 主要内容：硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提出了一种基于表面张力的TSV快速填充技术。该技术利用毛细现象和液桥夹断现象通过喷嘴实现液态金属在TSV通孔及盲孔 |
| 《半导体技术》 2016,41(09):700-705 |
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