| 一种基于混合仿真技术的电路并行后仿真加速算法 |
| 刘伟平;周振亚;蔡懿慈; |
| 关键词：集成电路;电路后仿真;寄生器件;线性方程组 |
| 主要内容：随着集成电路制造工艺的发展,芯片的特征尺寸不断地缩小,寄生电阻和电容对电路性能的影响也变得越来越显著,电路后仿真成为集成电路设计验证不可缺少的关键技术.但是集成电路规模的不断增大,寄生电阻和电容的数目急剧膨胀,电路后仿真中求解线性方程组所需 |
| 《计算机辅助设计与图形学学报》 2016,28(11):2016-2020 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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