| 一种基于仲裁器的键合前硅通孔测试方法 |
| 刘永;李黄祺;黄正峰;常郝; |
| 关键词：三维集成电路;硅通孔;键合前测试;测试精度;故障分级 |
| 主要内容：硅通孔(TSV)故障严重降低了三维集成电路的良率和可靠性。为了在制造流程中尽早精确地排除TSV故障,提出了一种基于仲裁器的键合前TSV测试方法。由于高电平信号通过故障TSV的延迟时间小于无故障TSV,比较被测TSV与无故障TSV的延迟时间, |
| 《微电子学》 2016,46(06):863-868 |
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