| 一种控制SoC芯片封装的多物理域设计仿真分析研究 |
| 马晓波;王蒙;张兵;谢建友;谢天禹;王昕捷; |
| 关键词：SoC芯片封装;封装设计;多域仿真 |
| 主要内容：伴随着电子集成电路产业的迅猛发展,芯片封装仿真模拟等手段不断提升,越来越多的性能仿真分析技术正逐步渗透到芯片封装技术的制造过程,仿真技术在保证封装的各项可靠性及产品性能的同时,省去了大量的封装实验验证批次,大大缩短设计和制造周期。通过对一种 |
| 《智能电网》 2016,4(08):767-771 |
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