| 一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证 |
| 刘林杰;崔朝探;高岭; |
| 关键词：微电子封装;有限元仿真;新型热沉材料Cu C;热阻;热耗散能力 |
| 主要内容：随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为新一代散热材料应用于高功率密度器件的封装中。本文采用有限元分析(FEA)的方法对比了一款功耗为70 W的Ga N |
| 《半导体技术》 2016,41(08):631-635 |
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