| 一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究 |
| 邹嘉佳;高宏;周金文; |
| 关键词：导电银胶;体积电阻率;粘接性;可靠性 |
| 主要内容：制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10~(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结 |
| 《电子与封装》 2016,16(04):1-3+17 |
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