| 引线框架塑料封装集成电路分层及改善 |
| 周朝峰;周金成;李习周; |
| 关键词：塑料封装;集成电路;分层 |
| 主要内容：分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题,如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析,详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理, |
| 《电子与封装》 2016,16(01):5-8+37 |
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